联发科:明年一季度将推出天玑800 5G芯片,定位中高端

www.Sunmoney88.com2019-12-26 11:29

12月25日,在联发科天玑产品沟通会,联发科相关负责人透露,明年第一季度将发布天玑800系列5G芯片,主要面向高端和中端市场,对标高通骁龙765G。

对于这款处理器,联发科并未公布更多详细参数。而上个月,正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”,并推出了旗下首款5G SoC——天玑1000。

天玑1000是一款集成式5G SoC,联发科相关负责人表示,截至目前为止,相比高通,天玑1000依然是业界最领先的5G集成芯片。

性能方面,这款芯片首次采用最新的A77+G77架构设计,安兔兔跑分成绩达到511363分,超过了高通旗下的骁龙855 Plus处理器。此外,天玑1000在7纳米制程下集成WiFi-6,提升52%的下行峰值,整体功耗降低70%,吞吐量首次突破1Gbps。

按照规划,基于天玑1000的手机将于明年第一季度产品上市。据悉,将于12月26日OPPO即将发布的Reno 3系列新机中,拥有天玑1000 5G芯片版本。

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